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高通CEO暗示与苹果以庭外和解方式解决专利纠纷
发布时间:2021-10-25
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本文摘要:据外媒报导,高通首席执行官史蒂夫·什伦科夫昨日在BrainTormTech大会上拒绝接受专访时似乎,高通与苹果之间低约数十亿美元的专利费纠纷预计不会以庭外和解的方式获得解决问题。2009年,高通与博通达成协议金额约8.91亿美元的妥协协议。什伦科夫预计高通与苹果之间的诉讼案将以相近的方式获得解决问题。 此外,什伦科夫回应,目前高通与苹果之间的诉讼案没什么新进展,也并不打算宣告任何新的消息。

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据外媒报导,高通首席执行官史蒂夫·什伦科夫昨日在BrainTormTech大会上拒绝接受专访时似乎,高通与苹果之间低约数十亿美元的专利费纠纷预计不会以庭外和解的方式获得解决问题。2009年,高通与博通达成协议金额约8.91亿美元的妥协协议。什伦科夫预计高通与苹果之间的诉讼案将以相近的方式获得解决问题。

此外,什伦科夫回应,目前高通与苹果之间的诉讼案没什么新进展,也并不打算宣告任何新的消息。高通与苹果长达6月的专利诉讼之战2017年1月,苹果再行在美国对高通驳回诉讼,指控高通独占无线设备芯片市场,并指控高通因为苹果与反垄断部门合作而扣押了10亿美元。

随后,战火又蔓延到至中国,苹果在北京以欺诈市场支配地位等为由控告高通,赔偿逾10亿元人民币。3月,苹果又在英国控告高通,使得这两家行业巨头之间的官司大战更进一步蔓延到。法院文件表明,英国的这起官司牵涉到专利和登记设计问题,但未得出详细信息。4月,高通对苹果驳回反诉,高通明确提出多项诉讼请求,其中还包括拒绝苹果公司就其违背多项协议中的允诺缴纳损害赔偿,并催促法院责令苹果公司暂停干预高通与为苹果公司生产iPhone和iPad的厂商间的协议。

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5月,高通将苹果四大代工厂商富士康、和硕、纬创和仁宝告上法庭,称之为这四家代工厂商在苹果的唆使下,拒绝接受缴纳专利许可酬劳。6月,苹果指向了高通在订购芯片之前拒绝客户签订专利许可协议的作法,这种作法在芯片行业中被称作“无许可,无芯片”。此外,苹果还拒绝法庭上诉高通控告富士康等四家代工厂商一案,称之为这起纠纷是苹果和高通两家公司之间的事情。

7月,低通向美国国际贸易委员会(ITC)驳回诉讼,指控苹果公司非法进口和销售了侵害高通六项专利中的一项或多项权利要求的iPhone手机,并拒绝ITC禁令某些iPhone机型在美国进口和销售。


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